日月光為全球第一大半導體封裝測試服務企業，目前集團除了台灣的母公司：日月光半導體製造公司外，在美國、新加坡、馬來西亞、日本、南韓、上海、蘇州、昆山、威海等地均設有多家子公司，輔以完善的產品線，以提供全球客戶最佳的一元化服務與最先進的技術。集團係由母公司之「營運支援中心」、「前線服務中心」及共同負責整體營運規劃與執行；並由「集團研發中心」、「前線服務中心」內的「工程中心」分別成立團隊，分工合作進行研發，所產出的重要智財則由「集團研發中心」所屬之具有三項主要功能(智權法務、智權管理及智權發展)「集團智權暨法務處」統一管理。       日月光設立至今近28年，核心技術廣度已橫跨傳統的導線架封裝及銲線基板封裝等產品態樣領域、進而延伸至自行開發實用化的封裝用基板技術；在技術先進度上更漸轉至先前由整合型元件製造商(IDM)所獨佔的高階先進封裝，如晶圓凸塊(bumping)、覆晶(Flip Chip)、以及系統整合封裝(SiP)等；製程材料上主要將打線製程由金銲線製程逐步改採銅銲線製程以減低成本，在前述核心技術領域各有其優勢技術及為數頗豐的專利。在測試技術上，配合客戶需求及市場主流產品需要，提供包括6吋/8吋/12吋矽晶圓針測、凸塊晶圓針測技術與後段測試等頂尖測試技術。       日月光當前研發方向為系統封裝(SiP)、3D IC封裝及高階封裝的效能提升。日月光的研發過程是從基礎學理出發，到實用量產技術落實，不單是厚植自力研發實力、亦相當重視與學、研單位的合作。組織上為兼顧先進封測技術、與高階封裝產品面的研發，於集團階層特設有集團研發中心，於各廠區則設有工程中心組織。過去三年投入研發的經費約佔總營收的4%以上，除隨著每年穩定成長的營收而成長外，並逐年提高所佔比例，以因應業界高階封測技術的發展、備妥競爭力之研發資源能量。歷年來的深耕，迄今亦累積諸多豐盛成果。       為了達成智財戰略性佈局及積極應用的目標，日月光在智財之創造、保護、維護與應用上皆訂有明確之策略。而其智財管理制度及系統，亦圍繞且緊密配合著企業的產品、技術開發個環節。日月光的智財思維並突破了傳統受理提案篩選申請的機制，將智財管理提前到研發創新階段，從源頭提升發明創新的價值。除了為數眾多的核心技術專利，日月光尚有眾多表彰產品形象的商標，對於非公開的智財，則採取了嚴密的保密控管機制。對於智財風險的管理、侵害糾紛處理與涉訟，日月光亦備妥相關對策，以確保自身與客戶的銷售順暢。