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點擊上方圓圈步驟，觀看 CPO 各階段良率防線與晶粒價值攀升演變
1
2
3
4
已堆疊晶粒價值
$300
最前端矽光子晶粒價值
防線一：最前端 PIC 晶圓測試
測試核心
在最早期的裸晶圓（Wafer）階段進行精密篩檢，抓出不良通道，防止瑕疵晶圓進入後續製程。
報廢代價
若漏測，會將瑕疵晶圓送入後段鍵合，白白損耗後續堆疊的其他昂貴晶粒。
💡 漢測技術突破：精密光電對位效率
傳統流程：
4 至 6 小時
漢測專利：
縮短至分鐘級