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Foundation
2.25x
12 吋 PIC 晶圓基底
Modulator
400G
TFLN 薄膜鈮酸鋰
Integration
CPO
先進異質封裝平台

12 吋 PIC 晶圓基底

  • 指標解讀 聯電直接由 12 吋切入 PIC 製造,單片有效面積為主流 8 吋的 2.25 倍,大幅攤薄生產成本並降低製程損耗。
  • 量產時程 12 吋已正式進入量產。新加坡 P4 廠無塵室亦正建置中,預計 2027 年第三季投入產能。