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施體晶圓 Wafer A 頂層矽 埋入氧化層 (BOX) 矽基板 Wafer B 極薄矽層：20 ~ 50Å 光波導限光傳輸效率 95%

Step 1：晶圓接合 (Wafer Bonding)

  • 製程細節 將兩片拋光後的原始矽晶圓（Wafer A 與 Wafer B）進行分子級牢固接合。
  • 關鍵指標 確保界面完全無氣泡、高結合力。
💎 環球晶垂直整合優勢：矽晶圓原料為 100% 自產，能從底層控制晶圓接合界面的純淨度，打造高穩定度的接合基礎。